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Vishay推出采用MicroSMP封装的新款FRED Pt超快恢复整流器

节省空间的200 V器件额定电流高达2A,采用2.5mmx1.3mm紧凑型封装,高度仅为0.65mm

日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH) 宣布,推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD)封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器,包括业内额定电流首度达到2 A的器件---1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm,高度仅为0.65 mm,可取代SMA封装整流器节省空间。此外,还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。


日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装,典型额定电流与 SMA 封装相当,具有更高功率密度,PCB 占用空间节省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计,大面积金属垫片有利于散热,热性能极为出色,FRED Pt 技术实现 13ns 超快恢复时间,Qrr 降至 11nC,在-55℃至+175℃整个工作温度范围内具有软恢复功能。

整流器通过 AEC-Q101 认证,1 A条件下正向压降低至0.72 V,有效降低功耗,提高效率,适用于汽车引擎控制单元(ECU)、防抱死刹车系统(ABS)、HID 和 LED 照明、通信和工业电源中的高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管,以及功率因数校正电路。

VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 标准 1 级,LF 最高峰值为 +260℃。器件符合 RoHS 标准,无卤素,适合自动贴片加工以及汽车系统自动光学检测 (AOI)。

器件規格表:

器件

IF(AV)

V(BR)

VF at IF at TJ典型值

trr典型值(1)

Qrr典型值(2)

AEC-
Q101

(A)

(V)

(V)

(A)

(ns)

(nC)

VS-1EQH01HM3

1

100

0.72

1

13

11

Y

VS-1EQH02HM3

1

200

0.72

1

13

11

Y

VS-2EQH01HM3

2

100

0.82

2

19

15

Y

VS-2EQH02HM3

2

200

0.82

2

19

15

Y

VS-1EQH01-M3

1

100

0.72

1

13

11

N

VS-1EQH02-M3

1

200

0.72

1

13

11

N

VS-2EQH01-M3

2

100

0.82

2

19

15

N

VS-2EQH02-M3

2

200

0.82

2

19

15

N

(1) TJ = 25 ℃ , IF = 1 A, dlF/dt = 50 A/μs, VR = 30 V

(2) TJ = 25 ℃, IF = 额定电流, dlF/dt = 200 A/μs, VR = 100 V


新型超快恢複整流器現可提供樣品並已實現量産,大宗訂貨供貨周期爲8周。

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